特許
J-GLOBAL ID：200903037270062373
バイモルフアクチュエータ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-265371
公開番号（公開出願番号）：特開2000-102267
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 シリコン基板の両面エッチングによるダイアフラムと、圧電素子によるバイモルフアクチュエータに対して、面積が小さく薄型で、かつ圧電素子の動作を妨げないようなバイモルフアクチュエータの実現をはかることにある。【解決手段】 ダイアフラムと圧電素子のバイモルフアクチュエータに対して、フレキシブル基板等の電極基板と圧電素子によって、導電性接着剤や導電性ばねなどを挟み込むような構造を用い、電極基板から導電接着剤や導電性ばねを介して圧電素子に電圧を印加することによって駆動をおこなうような、面積が小さく薄型で、かつフレキシブル基板や導電性ばねなどの弾性によって圧電素子の動作が妨げられないようなバイモルフアクチュエータを実現する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたダイアフラムと、前記ダイアフラム上に形成された導電薄膜による電極と、前記導電薄膜に導電性を有する手段で貼りあわされた圧電素子と、二つ以上の電極を有する電極基板から構成され、前記ダイアフラム上の導電薄膜と前記電極基板の第一の端子を第一の導電体を介して固定することによって導電性を確保し、前記圧電素子と前記電極基板の第二の端子を第二の導電体を介することによって導電性を確保し、前記圧電素子の両面に電圧を印加することによって駆動をおこなうことを特徴とするバイモルフアクチュエータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02N 2/00 B
, H01L 41/08 V
