半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040222
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236564
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】特に多ピンQFPタイプの樹脂封止型の半導体装置において、樹脂注入時のワイヤ流れを防ぐこと共にワイヤのコストダウンを行う。【構成】ペレット4上のパッド5を結線するワイヤ径を、場所によって変えたことを特徴とする。【効果】特にワイヤ長3,5mmを超える様な長ワイヤ化が可能となり、ワイヤが流れやすい吊りリード1に近い複数本のワイヤのみ、ワイヤ径を太くし、大部分の中央部のワイヤを細線化しているので、全体のワイヤをコストダウンでき、また中央部のワイヤを細くしているので、更なるパッドピッチ縮小化が可能となる。

請求項（抜粋）：

方形の半導体ペレットの主表面に多数配列されたパッドと、前記ペレットの周囲でこのペレットと所定距離離間したところに多数配列されたインナーリード又は基板パターンとが、各々ボンディング・ワイヤで接続され、少なくとも前記ワイヤを覆う注入樹脂で封止された半導体装置において、前記ワイヤは、直径の互いに異なる少なくとも二種類からなり、場所によってこれら種類のいずれかが用いられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 21/60 301 D , H01L 21/60 301 F , H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-076390 出願人：三菱電機株式会社
特開昭55-121657

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