特許
J-GLOBAL ID：200903037295874488

プレス打ち抜き材料及びSnめっき処理方法

発明者：
延吉 良一

延吉 良一 について


出願人/特許権者：
冨士電子工業株式会社

冨士電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372895
公開番号（公開出願番号）：特開2005-206942
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 プレス打ち抜き加工後であっても、均一なめっき層厚さ範囲に制御されたSnめっきを有するプレス打ち抜き材料及びSnめっき処理方法を提供する。【解決手段】 電気・電子部品等に用いられる銅合金を成形し前記銅合金の表面にSnめっきを施すプレス打ち抜き材料のSnめっき処理方法を、プレス打ち抜き処理と、Snめっき処理と、前記プレス打ち抜き材料のSnめっき層を加熱炉で溶融させ、その後急冷して前記Snめっき層の再結晶組織を表面に得るリフロー処理とを含み、前記Snめっき処理は、前記プレス打ち抜き材料においてめっき電流が集中する領域を非接触で覆うマスク部材を用いて実行され、前記マスク部材が、前記めっき電流が集中する領域周辺のめっき電流の集中を防止することによって積層される前記Snめっき層の厚さを小さくするように構成する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
プレスで打ち抜いた材料の全ての表面に、リフロー処理されためっき層を有することを特徴とするプレス打ち抜き材料。
IPC (3件)：
C25D5/50 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00
FI (3件)：
C25D5/50 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 H
Fターム (12件)：
4K024AA07 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB02 ,  4K024GA08 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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