アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073471
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269617
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】熱硬化性樹脂をシート状アラミド繊維基材に保持させてなる絶縁基板において、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を付与する。【解決手段】ハロゲンを含まずに難燃性を付与した熱硬化性樹脂に、アラミド繊維として未延伸のパラ系アラミド繊維を主体としたアラミド繊維を組合せて絶縁基板を構成する。未延伸のパラ系アラミド繊維は、例えば、ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維である。また、ハロゲン非含有で難燃性を付与した熱硬化性樹脂として、リン含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂を選択する。そして、好ましくは、樹脂中に縮合リン酸エステル、ピロリン酸、メラミンから選ばれる少なくとも一つを含有させる。さらに好ましくは、充填材として水酸化アルミニウムを含有させる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂をシート状アラミド繊維基材に保持させてなる絶縁基板において、熱硬化性樹脂がハロゲンを実質的に含まずに難燃性を付与した熱硬化性樹脂であり、アラミド繊維が未延伸のパラ系アラミド繊維を主体としたものであることを特徴とするアラミド繊維基材絶縁基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08G 59/62 , C08J 5/04 CFC , D06M 15/55 , D06M101:36

FI (5件)：

H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 T , C08G 59/62 , C08J 5/04 CFC , D06M 15/55

Fターム (32件)：

4F072AA02 , 4F072AB06 , 4F072AB29 , 4F072AD15 , 4F072AD29 , 4F072AE01 , 4F072AE07 , 4F072AF11 , 4F072AF26 , 4F072AF27 , 4F072AG03 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4J036AA01 , 4J036DB06 , 4J036DB12 , 4J036FA03 , 4J036FA12 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4L033AA08 , 4L033AB01 , 4L033AC05 , 4L033AC11 , 4L033CA36 , 4L033CA49 , 4L033CA65 , 4L033DA04 , 4L033DA07

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-261190
特公昭60-052937
特許第2846964号

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