特許

J-GLOBAL ID：200903037332102601

樹脂コーティング装置

発明者： 栗原 敏郎 ,  栗原 達雄
出願人/特許権者： 株式会社大協製作所 ,  株式会社コバヤシ
代理人 (1件)： 吉原 達治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013178
公開番号（公開出願番号）：特開平10-192771
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 誘導加熱を利用して被塗装物の指定された先端部分のみに選択的に粉体塗装を施すこと、後加熱なしで実用的に問題のない平滑な塗装面が得られること、並びに、被塗装物の形状的特徴を活かしてコンベヤ装置を含む装置全体の構造を極力簡単にすること、の諸条件を満足する樹脂コーティング装置を提供すること。【課題解決手段】 高周波電流源111と、両端が閉じた細長い溝状に形成され前記電流源に接続された誘導コイル102と、細長い開口槽状に形成され熱可塑性樹脂粉末の流動床を保持する粉末槽103と、被塗装物1を周回路に沿って前記誘導コイルおよび前記粉末槽へ順次搬送するコンベヤ装置107と、未融着粉末を落下させるハンマー機構106とを備えてなる樹脂コーティング装置100において、前記コンベヤ装置は、前記被塗装物を、その塗装部位をコンベヤ外の下方に突き出す姿勢に保持しつつ一定速度で搬送し、前記ハンマー機構は、前記塗装部位が前記粉末槽から引き上げられた直後に前記被塗装物に衝撃を与える。

請求項（抜粋）：

高周波電流源と、両端が閉じた細長い溝状に形成され前記電流源に接続された誘導コイルと、細長い開口槽状に形成され熱可塑性樹脂粉末の流動床を保持する粉末槽と、被塗装物を周回路に沿って前記誘導コイルおよび前記粉末槽へ順次搬送するコンベヤ装置と、未融着粉末を落下させるハンマー機構とを備えてなる樹脂コーティング装置において、前記コンベヤ装置は、前記被塗装物を、その塗装部位をコンベヤ外の下方に突き出す姿勢に保持しつつ一定速度で搬送し、前記ハンマー機構は、前記塗装部位が前記粉末槽から引き上げられた直後に前記被塗装物に衝撃を与えることを特徴とする樹脂コーティング装置。

IPC (3件)：

B05C 19/02 ,  B05C 9/14 ,  B05C 13/00

FI (3件)：

B05C 19/02 ,  B05C 9/14 ,  B05C 13/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-171071
  
• 電子部品塗装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-234118   出願人：株式会社精研
• 特開昭54-099145
  
• 特開平4-171071
  
• 特開昭54-099145