特許
J-GLOBAL ID:200903037332560448
金属パターンの形成方法および光接続構造の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山崎 宏
, 前田 厚司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-087105
公開番号(公開出願番号):特開2007-264164
出願日: 2006年03月28日
公開日(公表日): 2007年10月11日
要約:
【課題】光の伝搬損失を抑えることができる光接続構造の製造方法を提供することにある。【解決手段】傾斜面6以外のパラジウム7が付着したコア3の表面を露光し、エッチングした後、パラジウム7の触媒作用を利用して、上記傾斜面6に無電解めっきを施す。【選択図】図3H
請求項(抜粋):
紫外線の照射によって可溶性に変化する樹脂の表面に、無電解めっき用触媒を付着する工程と、
所定パターンを形成したマスクを通して上記樹脂の表面に紫外線を照射する工程と、
紫外線が照射された上記樹脂の照射部を、この照射部に付着された上記触媒と共に、除去する工程と、
上記樹脂を無電解めっき液中に浸漬して、上記樹脂の表面に付着された上記触媒の作用によって、上記樹脂の表面に金属めっき膜を形成する工程と
を備えることを特徴とする金属パターンの形成方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (33件):
2H137AA11
, 2H137AB12
, 2H137AC04
, 2H137BA32
, 2H137BA55
, 2H137BB03
, 2H137BB12
, 2H137BB25
, 2H137BB33
, 2H137BC51
, 2H137EA04
, 2H137EA05
, 2H137EA11
, 2H137GA07
, 2H137HA01
, 2H147AB04
, 2H147AB05
, 2H147AB31
, 2H147BG02
, 2H147CA13
, 2H147CB04
, 2H147CB06
, 2H147DA08
, 2H147DA11
, 2H147EA14C
, 2H147EA18A
, 2H147EA18B
, 2H147FA17
, 2H147FA20
, 2H147FB04
, 2H147FC02
, 2H147FE02
, 2H147GA19
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
配線基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-309793
出願人:信越化学工業株式会社
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