配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309793
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138442
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【解決手段】 (1)基板上に形成したCFシラン含有ポリシラン薄膜にパラジウム塩を接触させ、表面にパラジウムコロイド層を形成する工程、(2)上記パラジウムコロイド層上に感光性樹脂層を形成した後、選択的に光照射し、この感光性樹脂層に所定のパターンの溝を形成し、CFシラン含有ポリシラン薄膜を露出させてパターン潜像を形成する工程、(3)上記パターン潜像の溝に無電解メッキ液を接触させ、このパターン潜像の溝内に導電性金属層を充填形成する工程を含む配線基板の製造方法。【効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、安価で簡便な工程により、優れた耐熱性及びパターン精細度を持つ金属パターン配線を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(1)基板上に形成したカーボンファンクショナルシランを含有するポリシラン薄膜にパラジウム塩を接触させ、表面にパラジウムコロイド層を形成する工程、(2)上記パラジウムコロイド層を有するポリシラン薄膜上に感光性樹脂層を形成した後、選択的に光照射し、現像して、この感光性樹脂層に所定のパターンの溝を形成してこの溝内に上記パラジウムコロイド層を有するポリシラン薄膜を露出させる工程、(3)上記溝内のパラジウムコロイド層を有するポリシラン薄膜に無電解メッキ液を接触させ、この溝内に導電性金属層を形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/10 , G03F 7/075 511 , H05K 3/18

FI (3件)：

H05K 3/10 E , G03F 7/075 511 , H05K 3/18 A

Fターム (23件)：

2H025AA00 , 2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AC04 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BD20 , 2H025DA40 , 2H025FA03 , 2H025FA15 , 2H025FA43 , 5E343AA02 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC73 , 5E343DD33 , 5E343EE32 , 5E343GG01 , 5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (6件)

プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-053517 出願人：日立化成工業株式会社
選択的金属化法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-224208 出願人：ギヤリー・エス・キヤラブレーゼ, ジエフリー・エム・キヤルバート, ム-サン・チエン, ウオルター・ジエイ・ドレシツク, チヤールズ・エス・ドルシー, ジヤツク・エイチ・ジヨージヤー,ジユニア, ジヨン・エフ・ボーランド,ジユニア
ガラス基板の化学メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-097358 出願人：キヤノン株式会社

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審査官引用 (4件)

プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-053517 出願人：日立化成工業株式会社
選択的金属化法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-224208 出願人：ギヤリー・エス・キヤラブレーゼ, ジエフリー・エム・キヤルバート, ム-サン・チエン, ウオルター・ジエイ・ドレシツク, チヤールズ・エス・ドルシー, ジヤツク・エイチ・ジヨージヤー,ジユニア, ジヨン・エフ・ボーランド,ジユニア
ガラス基板の化学メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-097358 出願人：キヤノン株式会社

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