特許
J-GLOBAL ID：200903083345479935
低プロファイルの結合強化を施した銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068773
公開番号（公開出願番号）：特開2001-301087
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2001年10月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、キャリア層に剥離可能な状態で固着する薄い金属箔を提供するとともに、当該金属箔/キャリア層複合体およびその製造方法を提供する。さらに、本発明は、プリント回路基板およびフレキシブル回路を製造するための誘電体基材に積層する、薄い銅箔を提供する。【解決手段】 本発明の複合材(10)は、剥離層(16)を挟んで構造的なキャリア層(12)および比較的薄い金属箔層(14)を含む。剥離層(16)は、金属と非金属との混合物であってよく、キャリアストリップ(12)から金属箔層(14)を剥離する場合、一般的に1.79kg/mから35.7kg/mまでのオーダーの剥離力を与え、使用前に金属箔層(14)が剥離するのを防ぐと同時に必要なときにキャリア層(12)を容易に除去するのに十分な接着を提供する。
請求項（抜粋）：
支持体層(12);対向する第一(18)および第二の表面並びに15マイクロメートル以下の厚みを有する金属箔層(14);該金属箔層(14)の該第一表面(18)を被覆し、0.5マイクロメートルから2.7マイクロメートルの間の高さの小塊を有する結合力強化剤(20);そして、該支持体層(12)および該金属箔層(14)の該第二表面の両者に接触して、その間に介在する該支持体層(12)から該金属箔層(14)を分離するのを容易にするのに有効な剥離層(16):を含むことを特徴とする複合材(10)。
IPC (10件)：
B32B 15/08
, B32B 7/06
, C25D 5/10
, C25D 5/12
, C25D 5/34
, C25D 5/56
, C25D 7/06
, C25D 15/02
, H05K 1/09
, H05K 3/38
B32B 15/08 J
, B32B 7/06
, C25D 5/10
, C25D 5/12
, C25D 5/34
, C25D 5/56 B
, C25D 7/06 A
, C25D 15/02 G
, H05K 1/09 C
, H05K 3/38 C
