特許

J-GLOBAL ID：200903037348446661

研磨具及び研磨具の製造方法

発明者： 榎本 俊之 ,  張 軍
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197188
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011062
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 安定した鏡面加工を能率良く行なうことができる研磨具を提供する。【解決手段】 研磨具10として、コロイダルシリカ、超微細ジルコニアなどの微細な一次粒子11を凝集して形成された平均粒径が30μmを超え、かつ300μm以下、好ましくは40〜100μmの範囲内の二次粒子12を研磨材として基材16上に結合材18で固定することにより、研磨加工時に、二次粒子が常に結合材の表面よりも突き出た状態が維持され、切り屑の除去も良好で、安定した鏡面加工を能率良く行なうことができる。

請求項（抜粋）：

微細な一次粒子を凝集して形成された平均粒径が30μmを超え、かつ300μm以下の範囲内の二次粒子が研磨材として結合材で基材上に固定されていることを特徴とする研磨具。

Fターム (9件)：

3C063AB05 ,  3C063BB07 ,  3C063BB08 ,  3C063BD04 ,  3C063BD09 ,  3C063CC01 ,  3C063CC16 ,  3C063EE26 ,  3C063FF23

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 研削材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平2-400778   出願人：株式会社アイ・エヌ・アール研究所
• 特公昭57-035223
  
• 鏡面加工用研磨具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-082171   出願人：谷泰弘, 株式会社リコー, 東京磁気印刷株式会社
• ワイヤ工具およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-088201   出願人：株式会社リコー, 谷泰弘
• 薄刃砥石およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079898   出願人：三菱マテリアル株式会社