特許
J-GLOBAL ID：200903037360652900
熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-222418
公開番号（公開出願番号）：特開2004-359963
出願日： 2004年07月29日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】 多量のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、貯蔵中に沈降し難く、また、たとえ沈降しても、容易に再分散させることができる熱伝導性シリコーン組成物、および比較的比重が小さい高熱伝導性シリコーンゴムを提供する。【解決手段】 (i)平均粒子径が0.1〜50μmであるシリカ微粉末10〜90重量%および(ii)平均粒子径が0.1〜5μm(但し、5μmを除く)であるアルミナ微粉末90〜10重量%からなる熱伝導性充填剤、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および触媒量の(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、この充填剤を40〜90重量%含有する熱伝導性シリコーンゴム組成物、およびこの組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーンゴム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(i)平均粒子径が0.1〜50μmであるシリカ微粉末10〜90重量%および(ii)平均粒子径が0.1〜5μm(但し、5μmを除く)であるアルミナ微粉末90〜10重量%からなる熱伝導性充填剤、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(A)成分100重量部に対して0.1〜50重量部の(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および触媒量の(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、この充填剤を40〜90重量%含有することを特徴とする付加反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (3件)：
C08L83/07
, C08K3/22
, C08K3/36
C08L83/07
, C08K3/22
, C08K3/36
, C09K5/00 E
4J002CP042
, 4J002CP131
, 4J002CP141
, 4J002DA117
, 4J002DD077
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002EW017
, 4J002FB096
, 4J002FD010
, 4J002FD116
, 4J002FD157
, 4J002GQ00
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (3件)
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