特許
J-GLOBAL ID：200903037385493149
位置合わせ方法及びそれを用いた位置合わせ装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032814
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221010
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子製造用の露光装置においてウエハをXYステージの所定位置に高精度に位置合わせをすることができる位置合わせ方法及びそれを用いた位置合わせ装置を得ること。【構成】 基準試料を第1ステージ上に搬送し、該第1ステージ上でプリアライメントを行った後に第2ステージ上に搬送して該第2ステージ上で該基準試料に設けたターゲットを検出し、該ターゲットの所定位置からのずれ量を検出して該基準試料の該第1又は/及び第2ステージ上での位置ずれに関する補正値を求め、該キャリアに収納した試料を該第1ステージを介して該第2ステージ上に該試料を搬送する前に該第1ステージ又は/及び第2ステージに該補正値を加味していること。
請求項（抜粋）：
基準試料を第1ステージ上に搬送し、該第1ステージ上でプリアライメントを行った後に第2ステージ上に搬送して該第2ステージ上で該基準試料に設けたターゲットを検出し、該ターゲットの所定位置からのずれ量を検出して該基準試料の該第1又は/及び第2ステージ上での位置ずれに関する補正値を求め、該キャリアに収納した試料を該第1ステージを介して該第2ステージ上に搬送し、該第2ステージ上に該試料を搬送する前に該第1ステージ又は/及び第2ステージに該補正値を加味していることを特徴とする位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, G05D 3/12
H01L 21/30 520 A
, H01L 21/30 502 Z
