特許

J-GLOBAL ID：200903037393867082

ベアチップ部品を含む混載部品の実装方法および混載回路基板

発明者： 山口 盛司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-264366
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101013
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 ベアチップと他の部品とを同一基板上にマウントリフローによって実装する際に、基板上のベアチップの剥離やベアチップが破壊されることを防止する。【解決手段】 基板1におけるベアチップ5を実装する電極パッド2の部位に半田溶融温度前後の温度領域で軟化する接着剤4を供給し、基板1をステージ8に載置し、加圧・加熱ツール9にベアチップ5を保持させ、ベアチップ5を基板1側に押下しながらバンプ7を半田3に当接させた状態で加熱することにより、ベアチップ5を基板1に実装する。そして、基板1に混載部品10を対応する電極パッド2に載置して、マウント・リフローにより基板1を加熱することにより、混載部品10が基板1上に実装されるが、その際に、接着剤4の内部の半田の体積膨張および収縮に追従して、接着剤4における半田3の周囲の部分が拡張および縮小するようになる。

請求項（抜粋）：

ベアチップおよび他の部品を同一基板上に実装する混載部品の実装方法において、基板上におけるベアチップの端子に接合するベアチップ接合部および他の部品の端子に接合する部品接合部に半田を供給する工程と、前記ベアチップ接合部に半田溶融温度で軟化状態となる接着部材を供給する工程と、ベアチップを加圧しかつ前記接着部材を加熱してベアチップの端子と前記ベアチップ接合部とを半田によって接合する工程と、前記部品接合部にフラックスを塗布して他の部品を載置してマウント・リフロー方式により他の部品の端子と前記部品接合部とを接合する工程とを有することを特徴とするベアチップ部品を含む混載部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (6件)：

4M105AA01 ,  4M105AA14 ,  4M105BB01 ,  4M105BB11 ,  4M105FF01 ,  4M105GG01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-012942
  
• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-213452   出願人：日本電気株式会社