特許

J-GLOBAL ID：200903074225055245

電子部品の実装構造

発明者： 谷岡 道修
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-213452
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065285
出願日： 1996年08月13日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 高歩留まり、低コストであり、デッドスペースの発生を最小限に抑え、小型・薄型化が可能な電子部品の実装構造の提供。【解決手段】 プリント配線基板1に部品21ないし23実装後の各部品高さが両面ともに同じになるような凹凸もしくは曲面を形成する。このプリント配線板1の凹凸は、プレス方法により形成される。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上の半導体集積回路等の電子部品の実装構造において、前記プリント配線板が電子部品実装後の各部品高さが両面ともに略一定になるような凹凸もしくは曲面を有することを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/22

FI (2件)：

H05K 1/02 B ,  H05K 3/22 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• メモリカードの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-068173   出願人：沖電気工業株式会社