特許

J-GLOBAL ID：200903037401171912

金属ベース回路基板

発明者： 小熊 武美 ,  田頭 裕 ,  中野 辰夫 ,  寺崎 隆一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317840
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150345
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】応力緩和に優れ、大型のチップ(6332サイズ)搭載時に、クラック発生等の異常を生じない、熱放散性に優れる金属ベ-ス回路基板を提供する。【解決手段】金属板上に多層構造を有する絶縁層を介して回路が載置されてなる金属ベ-ス回路基板であって、絶縁層がゴム組成物層と樹脂組成物層からなる金属ベ-ス回路基板。好ましくは、ゴム組成物層が-40°Cでの弾性率が1×109 Paである前記金属ベース回路基板。

請求項（抜粋）：

金属板上に多層構造を有する絶縁層を介して回路が載置されてなる金属ベース回路基板であって、絶縁層がゴム組成物層と樹脂組成物層とからなることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  C08L 83/04

FI (2件)：

H05K 1/05 A ,  C08L 83/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-233785
  
• 多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-151995   出願人：電気化学工業株式会社