特許

J-GLOBAL ID：200903005443498637

多層回路基板

発明者： 福田 誠 ,  斉藤 俊樹
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151995
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018225
出願日： 1994年07月04日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 反り量が少くて、放熱フィンとの密着性の良好な、熱放散性に優れる多層回路基板を提供すること。【構成】 金属板の上、金属絶縁基板の上、もしくは金属回路基板の上に、-20°Cでの弾性率が2×1010Pa以下の樹脂よりなる接着層を介して、上層回路基板を積層した多層回路基板を構成とする。【効果】 本発明の多層回路基板は反り量が少ないので、放熱フィンとの密着性が良く熱放散性が優れると共に、他部品との組立時の固定、位置決めが容易である。

請求項（抜粋）：

金属板の上、金属板上に絶縁層が積層されてなる金属絶縁基板の上、もしくは金属絶縁基板上に回路を形成してなる金属回路基板の上に、少なくとも片面に回路を有する回路基板が接着層を介して積層された多層回路基板であって、該接着層が-20°Cでの弾性率が2×1010Pa以下の樹脂よりなることを特徴とする多層回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  C09J201/00 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 片面多層用接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-245394   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃性フレキシブル銅張板用接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-146065   出願人：横浜ゴム株式会社
• 金属箔張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-312845   出願人：新神戸電機株式会社
• 特開平3-204996