特許
J-GLOBAL ID：200903037409326486
金属微粒子の製造方法、金属微粒子含有物及び導電性塗布組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-382191
公開番号（公開出願番号）：特開2004-211156
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】数μm以下のナノレベルも可能である金属の超微粒子を製造し、その金属の超微粒子を用いて回路基板の微細導体回路パターンを形成できることを可能にする。【解決手段】一対の円盤の盤面を対向させて接触可能に近接させて設け、一方の盤面には放射状に凹窪状溝を設け、一方の円盤を高速回転させながらその凹窪状溝に金属粒子粉末を導入してその先端で両円盤の回転速度差による剪断応力により金属粒子を粉砕する金属微粒子の製造方法、その金属微粒子含有物及び導電性塗布組成物。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
一対の盤体の各盤面を対向させてそれぞれの盤面を互いに接触可能に近接して設け、該一対の盤面の少なくともいずれか一方には放射状に先細りの凹窪状溝を形成し、かつ一方の盤面を他方の盤面に対して高速で回転可能に設け、その回転による両方の盤面による剪断応力により粉砕を可能にした微粒子化装置において、金属粉末又は金属の溶融物を上記凹窪状溝に中央から導入して上記の剪断応力で粉砕する金属微粒子の製造方法。
IPC (4件)：
B22F9/04
, B22F1/00
, B22F9/08
, B23K35/40
B22F9/04 C
, B22F1/00 R
, B22F9/08 Z
, B23K35/40 340F
4K017AA04
, 4K017BA01
, 4K017BB01
, 4K017BB02
, 4K017CA07
, 4K017CA08
, 4K017DA09
, 4K017EA03
, 4K017EK02
, 4K018BA20
, 4K018BB04
, 4K018BB05
, 4K018BD04
, 4K018BD10
, 4K018KA33
