特許
J-GLOBAL ID：200903037429782097
発光モジュールとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-013408
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194526
出願日： 2006年01月23日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】LEDの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。【解決手段】一部が凹状に成型されたリードフレーム100の一部を光反射材104で固定し、前記リードフレーム100は導熱樹脂102を介して金属板112と一体化成型した後、発光素子108や発光素子108の後付が可能な反射リング114をセットすることで、発光素子108から発せられる光は、反射リング114で反射され、発光素子108から発生する熱はリードフレーム100から導熱樹脂102を介して金属板112に伝えることができ、発光モジュールの発光効率と放熱効率を高める。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属板と、
前記金属板の上の無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とからなる絶縁層と、
前記絶縁層を介して固定され、一部に凹部が形成され、前記凹部の一部が光反射材で固定された銅を主体とするリードフレームと、
反射リングと、からなり、
前記反射リングで囲まれた中のリードフレーム上に実装された発光素子の発光の一部が前記反射リングで反射される発光モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (19件)：
5F041AA33
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA14
, 5F041DA17
, 5F041DA19
, 5F041DA22
, 5F041DA26
, 5F041DA33
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA46
, 5F041DA74
, 5F041DA77
, 5F041DB09
, 5F041FF11
