特許
J-GLOBAL ID：200903080470246498
照明装置、バックライト装置および表示装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 大塩 竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-104669
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311791
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】簡単な構成でLEDチップから放熱素子への放熱を効率良く行う。【解決手段】セラミック基板21の一方表面側に深い凹部21aとその周りの浅い凹部21bとが設けられ、凹部21a内に設けられた配線パターンにLEDチップ22がダイボンドされ、LEDチップ22の電極とセラミック基板21の浅い凹部21b上の配線パターンとが接続用ワイヤ23にてワイヤボンドされている。セラミック基板21の発光面側とは反対側の面(裏面)には放熱素子4が直に接合されている。接続基板3にはLED素子基板2からの光を透過させるための窓部31が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電流により光を発生する少なくとも一つの発光素子が表面側に設けられた少なくとも一つの発光素子搭載基板と、該発光素子搭載基板の裏面および側面の少なくとも何れかに接合された放熱部材とを有する照明装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, G02F1/13357
2H091FA23Z
, 2H091FA45Z
, 5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DB09
, 5F041DC07
, 5F041DC26
, 5F041EE04
, 5F041FF11
