特許
J-GLOBAL ID:200903037434649931

導電性シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鍬田 充生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-100965
公開番号(公開出願番号):特開2002-292804
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年10月09日
要約:
【要約】【課題】 耐衝撃性などの機械的特性に優れた導電性シートを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂で形成された基材シートの少なくとも一方の面に、(A)溶解性の異なる熱可塑性樹脂(A1)及び(A2)と、(B)導電剤とで構成された樹脂組成物であって、(A1)成分と(A2)成分との溶解性パラメーターの差[δ(A2)-δ(A1)]が1.5〜10(MPa)1/2であり、かつシート厚み0.7mmでのデュポン衝撃強度が0.5N・m以上である導電性樹脂組成物で形成されたスキン層が積層して、導電性シートを調製する。(A1)成分は高密度ポリエチレンであり、(A2)成分はポリプロピレン系樹脂であってもよい。基材シートを構成する熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂であってもよい。基材シートと各スキン層との厚みの割合は、基材シート/スキン層=30/1〜1/1程度であり、スキン層の厚みは5〜500μm程度である。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂で形成された基材シートの少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂(A)と導電剤(B)とで構成されたスキン層が積層されたシートであって、このスキン層において、熱可塑性樹脂(A)が、溶解性の異なる熱可塑性樹脂(A1)及び(A2)で構成され、(A1)成分と(A2)成分との溶解性パラメーターの差[δ(A2)-δ(A1)]が1.5〜10(MPa)1/2であり、かつシート厚み0.7mmでのデュポン衝撃強度が0.5N・m以上である導電性シート。
IPC (6件):
B32B 27/18 ,  B32B 27/32 ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/06 ,  C08L 23/10 ,  C08L101/00
FI (6件):
B32B 27/18 J ,  B32B 27/32 E ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/06 ,  C08L 23/10 ,  C08L101/00
Fターム (50件):
4F100AA37A ,  4F100AA37C ,  4F100AC10 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK03B ,  4F100AK05A ,  4F100AK05B ,  4F100AK05C ,  4F100AK07A ,  4F100AK07B ,  4F100AK07C ,  4F100AK73 ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA21A ,  4F100CA21C ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JG01 ,  4F100JG03 ,  4F100JK10 ,  4F100JK10A ,  4F100JK10C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J002AA011 ,  4J002BB03W ,  4J002BB11X ,  4J002BB12X ,  4J002BB21W ,  4J002BB24W ,  4J002DA006 ,  4J002DA016 ,  4J002DA036 ,  4J002FB046 ,  4J002FD116 ,  4J002GG02 ,  4J002GQ02
引用特許:
審査官引用 (3件)

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