特許

J-GLOBAL ID：200903037445815370

ハンドリングツール及びこのツールを用いた部品搬送装置並びに方法

発明者： 畠山 智之
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-200702
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024697
出願日： 2004年07月07日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：

【課題】機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるようにする。【解決手段】部品27をピックアップして基板25上の所定位置に配置するハンドリングツール9において、部品の表面と接触する位置に対応して突起17a,17bを設ける。そして、このハンドリングツール9の突起17a,17bを部品27に押し当てて部品27を突起17a,17bに接合させ、この部品27が接合されたハンドリングツール9を部品供給部26から位置決め部22まで移動させ、位置決め部22の基板25上に載置された部品27をハンドリングツール9から分離させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

部品をピックアップして基板上の所定位置に配置するハンドリングツールにおいて、 前記部品の表面と接触する位置に対応して突起を設けたことを特徴とするハンドリングツール。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/67

FI (4件)：

H01L21/52 F ,  B65G49/06 Z ,  H01L21/60 311T ,  H01L21/68 E

Fターム (9件)：

5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031MA35 ,  5F031PA20 ,  5F044PP16 ,  5F047FA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244871   出願人：松下電器産業株式会社