特許
J-GLOBAL ID：200903037448498286
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328561
公開番号（公開出願番号）：特開平7-179568
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：
【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂、下記式のエポキシ変性シリコーンオイル、無機充填材及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田ストレス性とボイドの発生しない流動特性を両立したエポキシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程時の急激な温度変化による、熱ストレスを受けた時の耐クラック性が悪化せず、かつ成形性が非常に良好である。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1〜R8は水素,ハロゲン,アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量中に50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)総樹脂組成物量中に、70〜93重量%含む無機充填材、(C)フェノール性水素基を1分子中に複数個有する式(2)及び/又は式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤【化2】(式中のRはパラキシリレン、n=0〜8)【化3】(式中のRはパラキシリレン、ジシクロペタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペタジエンジフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノールの各々の2個のフェノール部を除いた残基を表し、これらの中から選択される1種、nの値は0〜8)総フェノール樹脂硬化剤量に中に30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(D)硬化促進剤及び(E)式(4)及び/又は式(5)のエポキシ変性シリコーンオイル【化4】【化5】(式(4)、式(5)のRは、炭素数1〜4のアルキレン基、10≦l+m+n+2≦400であり、かつAで示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜500)を全組成物中に0.1〜3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKB
, C08L 83/06 LRS
