特許
J-GLOBAL ID：200903037475749010
熱硬化性樹脂組成物、Bステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
細田 益稔
, 青木 純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-212204
公開番号（公開出願番号）：特開2008-037957
出願日： 2006年08月03日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25°Cでの粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)Tg(ガラス転移温度:DSC法)が120°C以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a) 25°Cでの粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、
(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および
(c) Tg(ガラス転移温度:DSC法)が120°C以上のフェノキシ樹脂を含み、
前記(a)エポキシ樹脂及び前記(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたときの前記(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40
, C08L 63/00
, C08L 71/10
, H05K 3/46
C08G59/40
, C08L63/00 A
, C08L71/10
, H05K3/46 T
4J002CC073
, 4J002CC283
, 4J002CD02W
, 4J002CD02X
, 4J002CD04W
, 4J002CD04X
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD06X
, 4J002CH084
, 4J002DE077
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DJ017
, 4J002EU236
, 4J002FD017
, 4J002FD143
, 4J002FD146
, 4J002FD150
, 4J036AA01
, 4J036DA09
, 4J036DC38
, 4J036FA02
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036FB12
, 4J036JA08
, 5E346AA16
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346DD02
, 5E346EE31
, 5E346GG02
, 5E346HH11
, 5E346HH18
