熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：細田益稔 , 青木純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-006187
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281673
出願日： 2005年01月13日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】低誘電・低誘電正接、低膨張係数でアディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れる層間絶縁材料を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(a)多官能性ビニルベンジルエーテル化合物100重量部、(b)溶剤可溶性ポリイミド樹脂1〜100重量部、および(c)熱硬化触媒0.01〜10重量部を含有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)多官能性ビニルベンジルエーテル化合物100重量部、(b)溶剤可溶性ポリイミド樹脂1〜100重量部、および(c)熱硬化触媒0.01〜10重量部を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08F299/02 , B32B15/08 , B32B27/30 , B32B27/34

FI (4件)：

C08F299/02 , B32B15/08 Z , B32B27/30 Z , B32B27/34

Fターム (52件)：

4F100AA20A , 4F100AB01B , 4F100AB33B , 4F100AH06A , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK12A , 4F100AK18A , 4F100AK33A , 4F100AK43B , 4F100AK47B , 4F100AK49A , 4F100AK53A , 4F100AK54A , 4F100AK80A , 4F100AL05A , 4F100CA23A , 4F100EH46 , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JB08A , 4F100JB13A , 4F100JG05 , 4F100JJ03B , 4F100JL08A , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4J127AA03 , 4J127BB041 , 4J127BB131 , 4J127BB161 , 4J127BC021 , 4J127BC031 , 4J127BC151 , 4J127BD111 , 4J127BE04Y , 4J127BE041 , 4J127BF25Y , 4J127BF251 , 4J127BG05Y , 4J127BG051 , 4J127BG12Y , 4J127BG121 , 4J127CA01 , 4J127DA51 , 4J127DA52 , 4J127DA54 , 4J127FA01 , 4J127FA03 , 4J127FA07 , 4J127FA14 , 4J127FA38

引用特許：

出願人引用 (10件)

エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-170052 出願人：味の素株式会社
電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた積層材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-127578 出願人：味の素株式会社
多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-357420 出願人：味の素株式会社

全件表示

前のページに戻る