特許
J-GLOBAL ID：200903037485112525
スパークプラグおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-282873
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050732
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 中心電極および接地電極の対向面に柱状の貴金属チップをレーザ溶接してなるスパークプラグにおいて、生産性を向上させた上で、接地電極側貴金属チップの接合信頼性を確保する。【解決手段】 貴金属チップ35がレーザ溶接された中心電極30と、曲がり形状をなすとともに貴金属チップ45がレーザ溶接された接地電極40とを備えるスパークプラグの製造方法において、接地電極40を取付金具10に溶接固定した後、曲げる前に、接地電極40の対向面43とチップ45との接合界面近傍に対してレーザ照射して溶融部44を形成する。このとき、対向面43の面内においてチップ45と取付金具10の幅方向の端部とを結ぶ2本の仮想線同士のなす角度θ1の範囲内に、レーザ照射軸LZが存在しないように、レーザ照射を行う。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
先端部(31)が露出した状態で取付金具(10)に収納され、前記先端部(31)に柱状の貴金属からなる中心電極側貴金属チップ(35)がレーザ溶接された中心電極(30)と、
一端(42)側が前記取付金具(10)に溶接されて固定されるとともに、中間部が曲げられて他端(41)側が前記中心電極(30)と放電ギャップ(50)を介して対向する接地電極(40)と、
前記接地電極(40)における前記中心電極(30)との対向面(43)にレーザ溶接された柱状の貴金属からなる接地電極側貴金属チップ(45)とを備えるスパークプラグにおいて、
前記接地電極側貴金属チップ(45)は、その軸方向において前記対向面(43)から前記中心電極(30)側へ突き出す突き出し量tが0.3mm以上であり、
前記対向面(43)と前記接地電極側貴金属チップ(45)との接合界面近傍に対して、レーザ照射することにより前記接地電極(40)と前記接地電極側貴金属チップ(45)とが溶け込みあった溶融部(44)が形成されており、
前記溶融部(44)を前記接合界面に沿って切断したときの前記溶融部(44)の切断面における前記接地電極側貴金属チップ(45)の内部側へ向かう中心軸を、溶融ナゲット軸(46)とし、
曲げられる前の状態における前記接地電極(40)の前記対向面(43)の面内において、前記接地電極側貴金属チップ(45)と前記取付金具(10)の幅方向の端部とを結ぶ2本の仮想線同士のなす角度をθ1としたとき、
前記溶融ナゲット軸(46)は前記角度θ1の範囲内には存在しないものであるとともに、前記溶融ナゲット軸(46)は前記接地電極側貴金属チップ(45)の全周にわたって不均一に複数個配置されており、
前記接地電極側貴金属チップ(45)のうち前記溶融部(44)に最も近い部位において前記接地電極側貴金属チップ(45)の軸に直交する断面積をAとし、
前記接地電極側貴金属チップ(45)のうち前記接合界面に位置する面における未溶融部の面積をBとし、
この未溶融部の面積Bが前記断面積Aに対して占める比率を、未溶融断面積比率としてCで表したとき、
前記未溶融断面積比率Cが50%以内であることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (5件)：
H01T13/20
, C22C5/04
, H01T13/32
, H01T13/39
, H01T21/02
H01T13/20 B
, H01T13/20 E
, C22C5/04
, H01T13/32
, H01T13/39
, H01T21/02
5G059AA01
, 5G059AA02
, 5G059CC02
, 5G059DD11
, 5G059DD15
, 5G059DD19
, 5G059EE11
, 5G059EE15
, 5G059EE19
