特許
J-GLOBAL ID:200903037488562386

照明装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-348813
公開番号(公開出願番号):特開2002-117706
出願日: 2000年10月11日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 組み立て時の作業工数を低減できる上に、発光体に作用するストレスも軽減できる照明装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 スルーホールを有する屈曲可能なプリント配線基板4を展開状態に保持した上で、プリント配線基板の他方の端部4Bにおける空きスルーホール6a,6bを除くすべてのスルーホール5a,5bに発光体のリード8a,8bを挿入し、次に、発光体の一方のリードとプリント配線基板の導電ランドとを半田付け(9)し、次に、プリント配線基板の両端部を、一方の端部のスルーホールに挿入されたリードが他方の端部の空きスルーホールに挿入されるように重ね合わせ、次に、空きスルーホールに挿入された発光体のリードと導電ランドとを半田付けすると共に、発光体の他方のリードと導電ランドとを半田付けする。
請求項(抜粋):
主要部分に複数のスルーホールを有する屈曲可能なプリント配線基板を展開状態に保持した上で、プリント配線基板の他方の端部におけるスルーホール(空きスルーホール)を除くすべてのスルーホールに複数の発光体のリードを挿入する工程と、発光体の、所望するリードと対応するプリント配線基板の導電ランドとを半田付けする工程と、プリント配線基板の一方の端部と他方の端部とを、一方の端部のスルーホールに挿入されたリードが他方の端部の空きスルーホールに挿入されるように重ね合わせてほぼリング状に形成する工程と、他方の端部の空きスルーホールに挿入された発光体のリードと対応するプリント配線基板の導電ランドとを半田付けすると共に、プリント配線基板と発光体のリードとの間に未半田付け部分が存在する場合には同部分をも半田付けする工程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
IPC (2件):
F21S 8/04 ,  H01L 33/00
FI (2件):
H01L 33/00 H ,  F21S 1/02 G
Fターム (7件):
5F041AA38 ,  5F041AA42 ,  5F041DB01 ,  5F041DC07 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 照明装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-178034   出願人:シーシーエス株式会社
  • 照明装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-348814   出願人:株式会社イマック

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