特許
J-GLOBAL ID：200903037507180821
プロピレン系樹脂組成物、及びその成形体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-191154
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035622
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】導電性と成形加工性のバランスに優れるプロピレン系樹脂組成物、及びその成形体の提供。【解決手段】MFRが100〜800g/10分で、GPCで測定される(Mw/Mn)が2.8以上であるプロピレン単独重合体部分と、プロピレン含量が50〜85重量%であるプロピレン・エチレン共重合体部分とからなり、MFRが70〜500g/10分であるプロピレン・エチレンブロック共重合体100重量部に対して、導電性カーボンを0.1〜25重量部含有するプロピレン系樹脂組成物であって、温度200°C、剪断速度10/秒における剪断粘度(ηa)と剪断速度1000/秒における剪断粘度(ηb)の比(ηa/ηb)が30以上、MFRが0.1〜100g/10分であることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物、及びその成形体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
メルトフローレート(JIS K7210、試験温度230°C、試験荷重21.18N、以下MFRと記す。)が100〜800g/10分で、GPCで測定される重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が2.8以上であるプロピレン単独重合体部分と、プロピレン含量が50〜85重量%であるプロピレン・エチレン共重合体部分とからなり、MFRが70〜500g/10分であるプロピレン・エチレンブロック共重合体100重量部に対して、導電性カーボンを0.1〜25重量部含有するプロピレン系樹脂組成物であって、温度200°C、剪断速度10/秒における剪断粘度(ηa)と温度200°C、剪断速度1000/秒における剪断粘度(ηb)の比(ηa/ηb)が30以上、MFRが0.1〜100g/10分であることを特徴とする、プロピレン系樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L53/00
, B05D1/04
, C08J5/00
, C08J7/04
, C08K3/04
C08L53/00
, B05D1/04 K
, C08J5/00
, C08J7/04 F
, C08K3/04
4D075AA09
, 4D075AE03
, 4D075CA47
, 4D075DA23
, 4D075DB36
, 4D075DC02
, 4D075DC18
, 4D075DC38
, 4D075EA41
, 4F006AA12
, 4F006AA58
, 4F006BA07
, 4F071AA15
, 4F071AA20
, 4F071AA75
, 4F071AA81
, 4F071AB03
, 4F071AD02
, 4F071AD06
, 4F071AE15
, 4F071AF17
, 4F071AF20
, 4F071AF23
, 4F071AF37Y
, 4F071AF45
, 4F071AH03
, 4F071AH12
, 4F071BB03
, 4F071BB05
, 4F071BC04
, 4F071BC07
, 4J002BP021
, 4J002DA036
, 4J002GC00
, 4J002GL00
, 4J002GQ00
審査官引用 (7件)
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特開平3-026746
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特開昭60-197763
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特開昭57-200954
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