スリット法を用いた高速信号用プリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-337298
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140308
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】高速信号伝送に好適なスリット法を用いた高速信号用プリント配線基板に係り、特に伝送路の抵抗およびインダクタンスの変化を起こさずに特性インピーダンスの制御ができるスリット法を用いた高速信号用プリント配線基板を提供する。【解決手段】2層配線におけるスリット法を用いた高速信号用プリント配線基板1【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平板状の誘電体と、前記誘電体を挟んで一方の面に設けられる信号線と他方の面に設けられるグランドプレーンとを備えてなるスリット法を用いた高速信号用プリント配線基板において、前記信号線と対向する前記グランドプレーン領域にスリットを設けたことを特徴とするスリット法を用いた高速信号用プリント配線基板。

IPC (1件)：

H05K1/02

FI (2件)：

H05K1/02 P , H05K1/02 N

Fターム (10件)：

5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338CD25 , 5E338EE13 , 5E338EE14 , 5E338EE24 , 5E338EE32 , 5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-009697
特開昭61-220499
特開平2-288297

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