特許
J-GLOBAL ID:200903037575149029
光結合素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山本 秀策
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-168993
公開番号(公開出願番号):特開2000-004042
出願日: 1998年06月16日
公開日(公表日): 2000年01月07日
要約:
【要約】【課題】発光素子と受光素子間の絶縁性を確保し、かつ発光素子と受光素子間の伝達効率を向上させることが可能な光結合素子を提供する。【解決手段】リードフレーム3からワイヤー7を介して発光素子6に電気信号を加えると、この発光素子6によって電気信号が光信号に変換される。この光信号は、透光性樹脂10を介して受光素子8に伝達され受光される。受光素子8は、光信号を電気信号に変換し、この電気信号をワイヤー9を介してリードフレーム5へと送出する。透光性樹脂10の幅を発光素子6及び受光素子8の近傍で狭くし、かつ各リードフレーム2〜5の導出部位近傍で広くし、更に発光素子6側で、透光性樹脂2と反射及び遮光性樹脂11の界面を受光素子8の方向に向けることによって、発光素子6と受光素子8間の絶縁性と伝達効率を共に確保している。
請求項(抜粋):
対向配置された発光素子と受光素子、及び前記発光素子と前記受光素子に接続されたフレームの一部を透光性樹脂によってモールドした光結合素子において、前記透光性樹脂の幅を前記発光素子及び前記受光素子の部位で狭くすると共に、前記透光性樹脂の幅を前記フレームの導出部で広くし、前記透光性樹脂を光を反射する光反射性樹脂によってモールドした光結合素子。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 31/12 C
, H01L 31/12 E
, H01L 23/28 D
Fターム (20件):
4M109AA02
, 4M109BA02
, 4M109CA21
, 4M109DA03
, 4M109EA01
, 4M109EE12
, 4M109EE13
, 4M109FA01
, 4M109GA01
, 5F089AB01
, 5F089AB03
, 5F089AC11
, 5F089AC15
, 5F089AC16
, 5F089CA01
, 5F089CA03
, 5F089DA02
, 5F089DA05
, 5F089DA14
, 5F089EA04
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
光結合半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-219401
出願人:株式会社東芝
-
特開昭61-272977
前のページに戻る