特許

J-GLOBAL ID：200903037646832736

セラミック回路基板

発明者： 井本 晃 ,  久高 将文 ,  松本 譲 ,  坂ノ上 聡浩 ,  古橋 和雅 ,  末永 弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271531
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131161
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 発熱電子部品で発生する熱を外部に有効に放熱することができ、回路基板に形成又は配置した他の電子部品の誤動作なく、熱信頼性が向上し、低背化し、表面配線の高密度化が達成できるセラミック回路基板を提供する。【構成】 セラミック体を構成する絶縁層1a〜1e間にビアホール導体4によって接続された内部配線3を配置した回路基板1内に、表面側の絶縁層1aに被われたヒートシンク金属部材5を内装するととも、且つ前記ヒートシンク金属部材5を被う前記絶縁層1aの発熱電子部品載置領域Aを設けた。

請求項（抜粋）：

積層したセラミック層からなるセラミック体内にビアホール導体によって接続された複数の内部配線を配置されたセラミック回路基板であって、前記セラミック体に、表面側のセラミック層に覆われたヒートシンク金属部材を内装し、前記ヒートシンク金属部材に対応するセラミック体の上面を、発熱電子部品の載置領域としたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 7/20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平3-286590
  
• 特開平4-084494
  
• 多層セラミツク回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190020   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭53-084164
  

審査官引用 (5件)

• 特開平3-286590
  
• 特開平3-286590
  
• 特開昭53-084164
  
• 特開平4-084494
  
• 多層セラミツク回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190020   出願人：京セラ株式会社