プリント基板とブスバーの接続構造

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-046214
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241759
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】雌端子および半田付けを使用せずにブスバーとプリント基板とを確実に電気的および機械的に接続できるプリント基板とブスバーの接続構造を提供すること。【解決手段】プリント基板1の端部には、絶縁基板2に形成された回路導体3の部分に先端が開口した切欠孔状のブスバー接続部4を形成し、ブスバー接続部4の内側面に接触面5を形成し、ブスバー7は、先端に面方向に働く圧縮ばね構造Sを有する端子部8を形成し、端子部8にプリント基板1のブスバー接続部4を嵌め込むことにより、端子部8の圧縮ばね構造Sは接触面5で圧縮されて電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

プリント基板にブスバーを電気的に接続する接続構造であって、前記プリント基板の回路導体の部分に、絶縁基板の表裏に貫通するブスバー接続部が形成され、ブスバーの端子部には面方向に働く圧縮ばね構造が形成され、該端子部をブスバー接続部に嵌め込んでばね力で前記回路導体と電気的に接続するようにしたことを特徴とするプリント基板とブスバーの接続構造。

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭54-063365
特開昭54-063365
特開昭49-119160

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