特許

J-GLOBAL ID：200903037667630050

CMP加工用ドレッサ

発明者： 峠 直樹 ,  野々下 哲也
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ ,  株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 加藤 久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072996
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273657
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 CMP加工による半導体ウエハなどの表面仕上げに用いる研磨布をドレッシングするためのドレッサにおいて、砥粒の突出高さおよび接触面のばらつきを低減して、砥粒の欠けに起因する被研磨物のマイクロスクラッチの発生を防止する。【解決手段】 母材11の表面に砥粒13をろう材層14により相互の結晶面の向きを揃えるように固着した。

請求項（抜粋）：

母材の表面に砥粒をろう付けにより固着したドレッサにおいて、前記砥粒の相互の結晶面の向きを揃えたCMP加工用ドレッサ。

IPC (4件)：

B24B 53/12 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 320 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 53/12 A ,  B24D 3/00 310 C ,  B24D 3/00 320 B ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (13件)：

3C047EE01 ,  3C047EE11 ,  3C047FF08 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BB02 ,  3C063BB27 ,  3C063BC02 ,  3C063BG07 ,  3C063CC09 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びCMP装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-253467   出願人：住友金属工業株式会社
• 特公昭59-001555
  
• 特公昭59-001555