特許
J-GLOBAL ID：200903037677127585

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
隅田 和昌

隅田 和昌 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232660
公開番号（公開出願番号）：特開2002-047394
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、(E)インデン系ポリマーとして、数平均分子量200〜2,000であるインデンとスチレンとの共重合体及び/又はインデンとクマロンとスチレンとの3元共重合体上記(A)成分100重量部に対して0.1〜20重量部を含有してなり、上記(E)成分のインデン系ポリマーを予め(A)成分の液状エポキシ樹脂の一部又は全部と溶融混合して配合することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、とりわけ大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効で、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置は非常に信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、(E)インデン系ポリマーとして、数平均分子量200〜2,000であるインデンとスチレンとの共重合体及び/又はインデンとクマロンとスチレンとの3元共重合体上記(A)成分100重量部に対して0.1〜20重量部を含有してなり、上記(E)成分のインデン系ポリマーを予め(A)成分の液状エポキシ樹脂の一部又は全部と溶融混合して配合することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 45:00
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 45:00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (61件)：
4J002BK003 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EL138 ,  4J002EQ028 ,  4J002ER018 ,  4J002EU116 ,  4J002EW146 ,  4J002EW176 ,  4J002FB097 ,  4J002FB167 ,  4J002FB286 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD148 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AH02 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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