特許

J-GLOBAL ID：200903037678289180

接続方法

発明者： 阿久津 恭志
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266311
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093939
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと回路基板を接着剤で接続する場合に、リペアを可能とし、かつ接続信頼性も向上させる。【解決手段】 エポキシ系接続材料を用いて半導体チップを回路基板に接続する方法が、(a)半導体チップの電極を回路基板の配線パターンと相対峙させ、エポキシ系接続材料におけるエポキシ樹脂の反応率が20〜70%となるようにエポキシ系接続材料を硬化させる第1の硬化工程、(b)半導体チップの電気的接続の良否を試験する接続試験工程、及び(c)接続試験工程において電気的接続が良好であった半導体チップについて、エポキシ系接続材料を更に硬化させる第2の硬化工程、からなる。

請求項（抜粋）：

液状又はフィルム状のエポキシ系接続材料を用いて半導体チップを回路基板に接続する方法であって、(a)半導体チップの電極を回路基板の配線パターンと相対峙させ、エポキシ系接続材料におけるエポキシ樹脂の反応率が20〜70%となるようにエポキシ系接続材料を硬化させる第1の硬化工程、(b)半導体チップの電気的接続の良否を試験する接続試験工程、及び(c)接続試験工程において電気的接続が良好であった半導体チップについて、エポキシ系接続材料を更に硬化させる第2の硬化工程、からなることを特徴とする接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (6件)：

5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD51 ,  5E319CD57 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-170743   出願人：富士通株式会社
• ICチップの実装方法及び接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-316209   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-177230   出願人：ソニーケミカル株式会社