特許
J-GLOBAL ID：200903076957830830
ICチップの実装方法及び接続部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316209
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162235
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 COG方式によるICチップの実装方法において、ICチップの検査,交換が容易に行え、液晶パネルの有効な再利用を図ること。【解決手段】 導電粒子と熱溶融性接着剤とからなり、加熱,加圧による接続後、加圧方向に導電性を有する接続部材を用いて、ICチップを基板に仮硬化接続し、ICチップを検査した後、前記ICチップを前記熱溶融性接着剤の硬化温度で基板に本接続するICチップの実装方法において、前記熱溶融性接着剤の硬化反応率が20%以下で、かつ溶融粘度が5000ポイズ以下の温度で仮硬化接続を行う。
請求項（抜粋）：
導電粒子と熱溶融性接着剤とからなり、加熱,加圧による接続後、加圧方向に導電性を有する接続部材を用いて、ICチップを基板に仮硬化接続し、ICチップを検査した後、前記ICチップを前記熱溶融性接着剤の硬化温度で基板に本接続するICチップの実装方法において、前記接続部材が少なくともフェノキシ樹脂,エポキシ樹脂および潜在性硬化剤を含有し、接続部材の硬化反応率が20%以下で、かつ溶融粘度が5000ポイズ以下の温度で仮硬化接続することを特徴とするICチップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 A
