回路用積層材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026711
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223805
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】プリント配線に使用するための低誘電率、低誘電正接で金属への接着性に優れ、作業時の樹脂の飛散がきわめて少なく、しかも、フィルム形成能を有する熱硬化性低誘電樹脂組成物を用いて樹脂フィルムや樹脂基材付き金属箔となる回路用積層材。【解決手段】成分(a):式(2a)、式(2b)式(2c)で示される構造単位が配列したシロキサン変性ポリイミドと、成分(b):式(b-1)等で示される化合物と、成分(c):マレイミド基を2個以上有する化合物とを含有してなる樹脂基材層と、剥離性フィルムとを有する。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

成分(a):下記式(2a)で示される構造単位、下記式(2b)で示される構造単位及び下記式(2c)で示される構造単位が配列したシロキサン変性ポリイミドと、成分(b):下記式(b-1)または下記式(b-2)で示される化合物と、成分(c):マレイミド基を2個以上有する化合物とを含有する熱硬化性低誘電樹脂組成物からなる樹脂基材層と、剥離性フィルムとを有することを特徴とする回路用積層材。【化1】(上記式中、Zは、直接結合、-O-、-SO2-、-CO-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-COOCH2CH2OCO-のいずれかの結合を示し、Ar1は芳香環を有する二価の基を、Ar2は1個または2個の水酸基またはカルボキシル基を有する二価の有機基を、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を意味する。)【化2】(上記式(b-1)及び式(b-2)中、Rは水素原子もしくはメチル基を示す。)

IPC (9件)：

H05K 1/03 610 , B32B 15/08 , B32B 15/08 105 , B32B 27/34 , C08K 5/13 , C08K 5/3492 , C08L 79/08 , C08L 83/10 , H05K 3/46

FI (10件)：

H05K 1/03 610 N , B32B 15/08 J , B32B 15/08 105 A , B32B 27/34 , C08K 5/13 , C08K 5/3492 , C08L 79/08 Z , C08L 79/08 A , C08L 83/10 , H05K 3/46 T

Fターム (49件)：

4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AH02A , 4F100AH02H , 4F100AH03A , 4F100AH03H , 4F100AH07A , 4F100AH07H , 4F100AK01B , 4F100AK02A , 4F100AK42B , 4F100AK49A , 4F100AK49K , 4F100AK52A , 4F100AL05A , 4F100AL06A , 4F100BA02 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA15 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JG05A , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100JL01 , 4F100JL14B , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002CP17W , 4J002EJ036 , 4J002EU186 , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346BB01 , 5E346CC10 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

耐熱性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174914 出願人：横浜ゴム株式会社, 住友ベークライト株式会社
プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-005266 出願人：新日鐵化学株式会社
特開平2-198837

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