特許
J-GLOBAL ID：200903093674033277
プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005266
公開番号（公開出願番号）：特開平8-193139
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 200°C以下の熱圧着条件で接着でき、かつ耐熱性、誘電特性、寸法安定性に優れたプリプレグおよびこれを金属箔に熱圧着して得られる金属張積層板を提供することを目的とする。【構成】 シリコーン変性ポリイミド樹脂等の直鎖型のポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物を、ガラス繊維又はアラミド繊維等の基材に含浸してなるプリント配線板用プリプレグである。
請求項（抜粋）：
直鎖型のポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物を基材に含浸してなるプリント配線板用プリプレグ。
IPC (6件)：
C08J 5/24 CFG
, B32B 15/08 105
, B32B 17/04
, C08L 63/00 NKA
, C08L 79/08 LRC
, H05K 1/03 610
