特許
J-GLOBAL ID：200903037737218801

熱伝導性積層体およびその製造方法

発明者：
遠藤 晃洋

遠藤 晃洋 について

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朝稲 雅弥

朝稲 雅弥 について

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丸山 貴宏

丸山 貴宏 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-084669
公開番号（公開出願番号）：特開2009-234112
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】適度な粘着性を有するためにそれ自身を発熱性電子部品又は放熱部材に仮固定でき、両面の粘着力が異なるためリワーク性が良好な熱伝導性シートを提供する。【解決手段】(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(b)熱伝導性充填材、(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(d)白金族金属系触媒、(e)反応制御剤、および(f)シリコーン樹脂を含むシリコーン組成物1を硬化させてなる第一の硬化物層と、前記(a)〜(f)成分を含み前記シリコーン組成物1と組成が異なるシリコーン組成物2を前記第一の硬化物層の上に硬化させてなる第二の硬化物層とからなり、両面の粘着力が互いに異なる熱伝導性積層体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100容量部、 (b)熱伝導性充填材:50〜1,000容量部、 (c)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本成分のケイ素原子に結合した水素原子/(a)成分中のアルケニル基のモル比が0.5〜5.0となる量、 (d)白金族金属系触媒:有効量、 (e)反応制御剤:有効量、および (f)シリコーン樹脂:50〜500容量部 を含むシリコーン組成物1を薄膜状に成形し硬化させてなる第一の硬化物層と、前記(a)〜(f)成分を必須成分として含み前記シリコーン組成物1と組成が異なるシリコーン組成物2を前記第一の硬化物層の片面上に薄膜状に成形し硬化させてなる第二の硬化物層とからなり、両面の粘着力が互いに異なる熱伝導性積層体。
IPC (6件)：
B32B 27/00 ,  C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 5/541 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/373
FI (6件)：
B32B27/00 101 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5415 ,  H05K7/20 F ,  H01L23/36 M
Fターム (43件)：
4F100AB24A ,  4F100AB24B ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23B ,  4F100GB41 ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ01B ,  4F100JK06 ,  4F100JK06A ,  4F100JK06B ,  4F100JL08A ,  4F100JL08B ,  4F100JL13 ,  4F100JL13A ,  4F100JL13B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J002CP034 ,  4J002CP035 ,  4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002CP143 ,  4J002DE108 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002EC039 ,  4J002EX039 ,  4J002FD016 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ00 ,  5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F136BC03 ,  5F136BC07 ,  5F136FA53 ,  5F136FA56 ,  5F136FA83
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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