特許
J-GLOBAL ID：200903085874748979

熱伝導部材の製造方法及び放熱構造体

発明者：
朝稲 雅弥

朝稲 雅弥 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-377055
公開番号（公開出願番号）：特開2006-182888
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 電子部品等の発熱部材(被放熱物)と放熱部材との間に設置されて、密着性及び取り扱い性が良好な熱伝導部材を簡単な工程で確実に製造する方法、及びそれを用いた放熱構造体を提供する。【解決手段】 (a)1分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(b)熱伝導性充填材、(c)ケイ素原子に直接結合した水素原子を分子中に平均で2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(d)白金族系付加反応触媒、(e)Si-H基が付加可能なアルケニル基を分子中に一つ持つ揮発性化合物を含有する熱伝導性シリコーン組成物を基材に積層して未硬化シリコーン体を形成し、これを加熱硬化して外側表面部にスキン硬化層が形成され、上記基材側の内側表面部に上記スキン硬化層より低硬度層が形成されたシリコーン伝熱体を形成することを特徴とする熱伝導部材の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)1分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、 (b)熱伝導性充填材:300〜5,000質量部、 (c)ケイ素原子に直接結合した水素原子を分子中に平均で2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子(Si-H基)/(a)成分中のアルケニル基がモル比で0.5〜10.0となる量、 (d)白金族系付加反応触媒:(a)成分に対する白金族金属元素の質量換算で0.1〜1,000ppm、 (e)Si-H基が付加可能なアルケニル基を分子中に一つ持つ揮発性化合物:(e)成分中のアルケニル基/(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子(Si-H基)がモル比で0.01〜1.5に相当する量 を含有する熱伝導性シリコーン組成物を基材に積層して未硬化シリコーン体を形成し、これを加熱硬化して外側表面部にスキン硬化層が形成され、上記基材側の内側表面部に上記スキン硬化層より低硬度層が形成されたシリコーン伝熱体を形成することを特徴とする熱伝導部材の製造方法。
IPC (5件)：
C08L 83/07 ,  B32B 9/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/373
FI (5件)：
C08L83/07 ,  B32B9/04 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  H01L23/36 M
Fターム (57件)：
4F100AA12A ,  4F100AA17A ,  4F100AA37A ,  4F100AB01A ,  4F100AD04A ,  4F100AD09A ,  4F100AK01B ,  4F100AK52A ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CA23A ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ42A ,  4F100GB41 ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ06D ,  4F100JK06 ,  4F100JK12A ,  4F100JK12C ,  4F100JL02 ,  4F100JL05 ,  4F100JL08A ,  4F100JL11 ,  4F100JL14B ,  4F100YY00A ,  4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002CP14W ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002DA117 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE177 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX018 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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