特許

J-GLOBAL ID：200903037765066936

レーザ加工方法

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  城戸 博兒 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-056660
公開番号（公開出願番号）：特開2006-231411
出願日： 2006年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 ウェハ状の加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することで、加工対象物1の厚さ方向の長さが最大の長さとなる改質スポットを加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に複数形成し、複数の改質スポットによって、切断の起点となる改質領域を形成する。【選択図】 図31

請求項（抜粋）：

ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、前記加工対象物の厚さ方向の長さが最大の長さとなる改質スポットを前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に複数形成し、複数の前記改質スポットによって、切断の起点となる改質領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/38 ,  H01L 21/301 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09

FI (5件)：

B23K26/38 320 ,  H01L21/78 B ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09

Fターム (17件)：

3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068DB13 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ガラス基板の切断方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-009536   出願人：三星エスディアイ株式会社
• 光による被加工材の加工方法および加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186264   出願人：新明和工業株式会社