特許
J-GLOBAL ID：200903037794112416
断面を有する試料の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 穣平
, 志村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-169998
公開番号（公開出願番号）：特開2005-351657
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 フレキシブル基板等の各種材料、構成物から必要な微小片を千切れたり剥がれたりすることなく容易に切り出すことが可能な試料製造方法を提供する。【解決手段】 試料10の表面にチャージアップ防止用の金属膜5のコートを施し、その後、FIB装置に導入し、試料10から試料片11を切り出す。こうすることにより、試料が剥がれたり、千切れたり、或いはカールすることなく、容易に断面評価用の試料片を切り出すことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
集束させたイオンビームを用いて試料断面を作製する、断面を有する試料の製造方法であって、
加工前に試料表面に金属薄膜を堆積するステップと、
前記イオンビームを用いて断面試料を切り出すステップと、
前記イオンビームを用いて選択的に薄膜堆積し断面試料とマイクロプローブを接着するステップと、
前記基板から前記マイクロプローブに接着した試料片を切り離すステップと、
評価台に前記試料片を固定するステップと、
前記マイクロプローブを試料片から切り離すステップとを含むことを特徴とする断面を有する試料の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01N1/28 G
, G01N1/32 B
, G01N1/28 F
2G052AD32
, 2G052AD52
, 2G052CA03
, 2G052CA45
, 2G052DA33
, 2G052EC18
, 2G052EC22
, 2G052FD06
, 2G052GA34
, 2G052GA35
, 2G052JA04
