特許
J-GLOBAL ID：200903037803937687
半導体電力用モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-169150
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110089
出願日： 2002年06月10日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 小さくて製造コストが安価であり、且つ簡単な製造工程を有する半導体電力用モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電力回路チップが取付けられる電力回路部基板320と、この電力回路部基板320に垂直方向に配置されて制御回路チップ315が取付けられる第1制御回路部基板311及び電力回路部基板320に水平方向に配置されて電力回路部320のDBC基板321と接続する第2制御回路部基板312を含む制御回路部基板310と、電力回路部基板320に取付けられて下端部及び側部を密閉するケース340及びこのケース340に取付けられて上端部を密閉する蓋部370とを備える。
請求項（抜粋）：
電力回路チップ及び制御回路チップが一つのパッケージに集積される半導体電力用モジュールにおいて、前記電力回路チップが取付けられる電力回路部基板と、前記電力回路部基板に垂直方向に配置されて前記制御回路チップが取付けられる第1制御回路部基板と、前記電力回路部基板に水平方向に配置されて前記電力回路部基板と接続される第2制御回路部基板とを含む制御回路部基板と、前記電力回路部基板に取付けられて下端部及び側部を密閉するケースと、前記ケースに取付けられて上端部を密閉する蓋部とを備えることを特徴とする半導体電力用モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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