特許

J-GLOBAL ID：200903037806129310

電子デバイス

発明者： 山田 雅敏
出願人/特許権者： エプソントヨコム株式会社
代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-275108
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105199
出願日： 2007年10月23日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】本発明は、外部からの熱の伝達を減少させることを目的とする。【解決手段】ベース10は、外部端子18を有し、外部端子18が形成された面に凹部12が形成され、非金属からなる。第1及び第2の電子部品22,24は、ベース10の凹部12に配置され、凹部12の底面14に固定されている。配線20は、ベース10に形成され、第1及び第2の電子部品22,24の少なくとも一方と外部端子18を電気的に接続する。第1及び第2の電子部品22,24は、それぞれ、温度変化によって特性が変化する第1及び第2の素子28,30を内部に有する。第1の電子部品22の表面から第1の素子28に至る経路の熱の伝導経路の長さと、第2の電子部品24の表面から第2の素子30に至る経路の熱の伝導経路の長さと、が異なる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹部が形成された絶縁材料からなるベースと、 前記ベースの前記凹部が形成された面であって前記凹部の周囲の領域に設けられた外部端子と、 温度変化によって特性が変化する第1の素子を有する第1の電子部品と、 温度変化によって特性が変化する第2の素子を有する第2の電子部品と、 前記ベースに形成された、前記第1及び第2の電子部品の少なくとも一方と前記外部端子を電気的に接続する配線と、 を有し、 前記第2の電子部品は、前記凹部の底面に固定され、 前記第1の電子部品は、前記第2の電子部品の、前記底面を向く面とは反対側の面に固定されている電子デバイス。

IPC (3件)：

H01L 25/00 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (4件)：

H01L25/00 B ,  H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K

Fターム (18件)：

5J079AA03 ,  5J079BA02 ,  5J079CB01 ,  5J079FA01 ,  5J079HA02 ,  5J079HA08 ,  5J079HA09 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J108AA04 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108GG03 ,  5J108KK04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-213927   出願人：京セラ株式会社