特許

J-GLOBAL ID：200903070901516450

電子部品

発明者： 畠中 英文 ,  三浦 浩之 ,  立岡 博志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213927
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031758
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。【解決手段】 実装基板1上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体23を有する電子部品素子2と、樹脂製本体部41と樹脂製本体部41と一体成形した金属部43とから成るカバーケース4とを有し、実装基板1上に搭載される電子部品素子2をカバーケース4で覆うように金属蓋体23と金属部43とを接合したことを特徴とする電子部品10を提供する。

請求項（抜粋）：

実装基板上に搭載され、かつ、上面に第1の導電部を有する電子部品素子と、樹脂製本体部と該樹脂製本体部と一体成形した第2の導体部とから成る蓋体とを有し、実装基板上に搭載される電子部品素子を前記蓋体で覆うように前記第1の導電部と第2の導電部とを接合したことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/52 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (6件)：

H01L 25/00 B ,  H01L 23/02 E ,  H01L 23/02 J ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K ,  H01L 23/52 D

Fターム (18件)：

5J079AA04 ,  5J079AA06 ,  5J079CB01 ,  5J079FA02 ,  5J079FA14 ,  5J079FA24 ,  5J079GA02 ,  5J079HA02 ,  5J079HA06 ,  5J079HA28 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG15 ,  5J108GG18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-233155   出願人：京セラ株式会社
• 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-351496   出願人：日本電気株式会社, 日本航空電子工業株式会社