特許

J-GLOBAL ID：200903037810833056

マグ溶接用ソリッドワイヤ

発明者： 黒川 剛志 ,  輿石 房樹 ,  清水 弘之 ,  伊藤 崇明 ,  伊藤 和彦
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263679
公開番号（公開出願番号）：特開平11-104883
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤ表面に銅メッキを施していない構造としたマグ溶接用ソリッドワイヤであって、マグ溶接においてスパッタ発生量が少なく、アークの安定性が良好なワイヤを提供すること。【解決手段】 ワイヤ化学成分として、C:0.01〜0.15重量%、Si:0.20〜0.90重量%、Mn:0.70〜1.70重量%、Ti:0.30重量%以下、S:0.025 重量%以下、O:0.020 重量%以下を含有し、残部がFe及び不可避不純物からなり、かつ、アーク安定剤としてK化合物とCs化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布してなり、ワイヤ重量に対しK化合物の塗布量(カリウム換算値)をAppm、Cs化合物の塗布量(セシウム換算値)をBppm とすると、(A+ 3B):2 〜15ppm を満足し、ワイヤ表面に銅メッキを施していない構造したマグ溶接用ソリッドワイヤ。

請求項（抜粋）：

ワイヤ化学成分として、C:0.01〜0.15重量%、Si:0.20〜0.90重量%、Mn:0.70〜1.70重量%、Ti:0.30重量%以下、S:0.025 重量%以下、O:0.020 重量%以下を含有し、残部がFe及び不可避不純物からなり、かつ、アーク安定剤としてK化合物とCs化合物の少なくともいずれか一方をワイヤ表面に塗布してなり、ワイヤ重量に対しK化合物の塗布量(カリウム換算値)をAppm 、Cs化合物の塗布量(セシウム換算値)をBppm とすると、(A+ 3B):2 〜15ppm を満足し、ワイヤ表面に銅メッキを施していないことを特徴とするマグ溶接用ソリッドワイヤ。

IPC (6件)：

B23K 35/30 320 ,  B23K 35/02 ,  B23K 35/36 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/14 ,  C22C 38/16

FI (7件)：

B23K 35/30 320 A ,  B23K 35/02 N ,  B23K 35/36 D ,  B23K 35/36 G ,  C22C 38/00 301 Y ,  C22C 38/14 ,  C22C 38/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• アーク溶接用ワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-000401   出願人：株式会社神戸製鋼所
• ガスシールドアーク溶接用ワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-333739   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開昭50-092841
  
• 特開昭61-126995