特許
J-GLOBAL ID：200903037849600512

多層プリント配線板

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について

, 
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251754
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールとバイアホールとの間の接続信頼性に優れたフィルドビア構造を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 下層の層間樹脂絶縁層40に設けられた開口部42にめっき48を充填し下層バイアホール50を析出した後、表面に粗化層58を形成する。そして、当該下層バイアホール50の上層の層間樹脂絶縁層60に開口62を設け、上層バイアホール70を形成する。ここで、下層バイアホール50の表面に粗化層58が形成されているため、下層バイアホール50と上層バイアホール70との接続信頼性を確保できる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、下層の層間樹脂絶縁層には開口部が設けられ、該開口部には金属が充填されて下層バイアホールが形成され、当該下層バイアホールの表面の粗化層を介して上層バイアホールが形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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