特許
J-GLOBAL ID：200903037881491377

バンプ付電子部品の実装方法

発明者：
松尾 俊和

松尾 俊和 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205861
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023036
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 電子部品へのダメージを生じることなく信頼性の高い実装を行うことができるバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ付電子部品4を基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法において、移載ヘッド10に保持されたバンプ付電子部品4をフラックス供給部5の平坦面13aに所定膜厚で塗布されたフラックス塗膜19aに対して下降させた後再び上昇させることにより半田バンプ4aにフラックスを転写する転写工程において、移載ヘッド10によって半田バンプ4aを耐摩耗性の材質より成る被覆材13の表面の平坦面13aに対して押圧するとともに移載ヘッド10を押圧面に対して水平往復動させて研磨し、半田バンプ4a下面の高さをそろえるフラットニングを行う。これによりフラットニングに必要とされる荷重を小さくして電子部品へのダメージを低減することができる。
請求項（抜粋）：
バンプ付電子部品のバンプにペーストを転写し基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、バンプ付電子部品を保持した保持ヘッドをペースト供給部の平坦面に所定膜厚で塗布されたペーストの塗膜に対して下降させた後再び上昇させることによりバンプにペーストを転写するペースト転写工程と、前記ペーストが転写されたバンプ付電子部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含み、前記ペースト転写工程において保持ヘッドによってバンプを前記平坦面に対して押圧するとともに保持ヘッドを押圧面に対して相対的に水平移動させることによりバンプ下面の高さをそろえるフラットニングを行うことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 3/34 505 B
Fターム (9件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC12 ,  5E319GG20 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044PP15
引用特許：
審査官引用 (3件)

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