光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117248
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307145
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】本願発明は、光半導体素子を利用した発光ダイオードや光センサーなどの光半導体装置に関し、特に、光効率に優れ、かつ耐久性にも優れた光半導体装置に関する。【解決手段】本願発明は、パッケージ内に配置された光半導体素子と、該光半導体素子の一方の電極を第1のパッケージ電極に接続する導電性ワイヤーと、前記光半導体素子が透光性絶縁体を介して配置された第2のパッケージ電極と、前記光半導体素子の他方の電極を第2のパッケージ電極に電気的に接続する導電性ワイヤーと、を有し、少なくとも前記第2のパッケージ電極の光半導体素子が配置される配置部が平滑面を有し、且つ少なくとも前記第2のパッケージ電極の導電性ワイヤーが接続される接続部が粗面である光半導体装置である。

請求項（抜粋）：

パッケージ内に配置された光半導体素子と、該光半導体素子の一方の電極を第1のパッケージ電極に接続する導電性ワイヤーと、前記光半導体素子が透光性絶縁体を介して配置された第2のパッケージ電極と、前記光半導体素子の他方の電極を第2のパッケージ電極に電気的に接続する導電性ワイヤーと、を有し、少なくとも前記第2のパッケージ電極の光半導体素子が配置される配置部が平滑面を有し、且つ少なくとも前記第2のパッケージ電極の導電性ワイヤーが接続される接続部が粗面であることを特徴とする光半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 31/02 , H01L 31/10

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 31/02 B , H01L 31/10 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップ形発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-184405 出願人：ローム株式会社
発光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-263783 出願人：日亜化学工業株式会社
特開平1-266729

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