特許

J-GLOBAL ID：200903037920365244

Si-H結合含有シリカ誘導体微粒子およびその製造方法

発明者： 山田 芳範 ,  原田 勝可
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029918
公開番号（公開出願番号）：特開平9-202612
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 表面を化学修飾したものではなく、それ自体に反応性のSi-H結合を持ち、還元やヒドロシリル化反応等の化学反応に利用できる固体状シリカ誘導体微粒子およびその製造方法の提供。【解決手段】 トリアルコキシシランを反応溶媒中、pH=10.5以下で、当該トリアルコキシシランの全アルコキシ基に対して当量モル以上の水により加水分解縮合させる。

請求項（抜粋）：

一般式Hn SiO(4-n)/2 〔ただし、nは0より大きく2より小さい実数である。〕で表される組成を有し、一次粒子が球状であるSi-H結合含有シリカ誘導体微粒子。

IPC (3件)：

C01B 33/12 ,  C01B 33/18 ,  C01B 33/20

FI (3件)：

C01B 33/12 A ,  C01B 33/18 Z ,  C01B 33/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シリカ系被膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-099647   出願人：東ソー株式会社
• 特開平4-216827