特許
J-GLOBAL ID：200903037944135258

無方向性電磁鋼板とその製造方法

発明者：
中山 大成

中山 大成 について

, 
本庄 法之

本庄 法之 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-029451
公開番号（公開出願番号）：特開2003-226948
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 板厚0.4mm 以下でも、かしめ性に優れ、かつ所定の高周波磁気特性を確保できる、実用性のある無方向性電磁鋼板とその製造方法を提供する。【解決手段】 鋼組成を、C:0.01%以下、Si:3.0 %以下、Mn:0.1 %以上2.5 %以下、S:0.01%以下、酸可溶Al:3.0 %以下、P:0.2 %以下、N:0.004 %以下とし、鋼中のMnS およびMnS と複合した介在物、あるいはCaS およびCaS と複合した介在物で大きさが0.5 μm 以上5μm 以下のものが30個/mm2以下とし、鋼板表面に設けた有機樹脂のみまたは有機樹脂と無機成分の複合した絶縁被膜の厚みを1mm2 あたりの平均値で0.05μm 以上0.4 μm 以下とし、さらに板厚を0.15mm以上0.4mm 以下とする。
請求項（抜粋）：
質量%で、C:0.01%以下、Si:3.0 %以下、Mn:0.1 %以上2.5 %以下、S:0.01%以下、酸可溶Al:3.0 %以下、P:0.2 %以下、N:0.004 %以下を含む鋼組成を有し、鋼中の介在物であってMnS およびMnS と複合した介在物、あるいはCaS およびCaS と複合した介在物で大きさが0.5 μm 以上5μm 以下のものが30個/mm2以下の鋼板において、鋼板表面に有機樹脂のみまたは有機樹脂と無機成分の複合した絶縁被膜を有し、その絶縁被膜の厚みが1mm2あたりの平均値で0.05μm 以上0.4 μm 以下である、板厚が0.15mm以上0.4mm 以下の無方向性電磁鋼板。
IPC (7件)：
C22C 38/00 303 ,  B21B 3/02 ,  B22D 11/00 ,  C21C 7/00 ,  C21C 7/04 ,  C21D 9/46 501 ,  C22C 38/06
FI (7件)：
C22C 38/00 303 U ,  B21B 3/02 ,  B22D 11/00 C ,  C21C 7/00 C ,  C21C 7/04 C ,  C21D 9/46 501 B ,  C22C 38/06
Fターム (16件)：
4K013AA04 ,  4K013BA05 ,  4K013CE01 ,  4K013EA25 ,  4K033AA01 ,  4K033CA09 ,  4K033EA01 ,  4K033FA01 ,  4K033FA13 ,  4K033HA01 ,  4K033HA03 ,  4K033JA01 ,  4K033LA04 ,  4K033RA02 ,  4K033SA03 ,  4K033TA03
引用特許：
審査官引用 (5件)
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