特許

J-GLOBAL ID：200903037957607868

半導体装置

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088735
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274282
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として半導体素子が実装された半導体装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料であり、支持基板の厚みが、半導体装置を大型化にし、中に組み込まれた半導体素子の熱が放熱されにくい構造となっている。【解決手段】 導電箔60に分離溝14を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔60を支持基板として絶縁性樹脂10を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂10を支持基板として導電箔を研磨して導電路11として分離している。従って支持基板を採用することなく、導電路11、半導体チップ12が絶縁性樹脂10に支持された半導体装置13が実現できる。しかも半導体チップ12と第1の導電路11Aが熱的に結合されて固着されているため、半導体チップ12の熱を外部に放出することができる。

請求項（抜粋）：

分離溝で電気的に分離された複数の導電路と、前記複数の導電路の内、ダイパッド形状の第1の導電路上に固着された半導体チップと、前記半導体チップのボンディング電極とボンディングパッド形状の第2の導電路とを接続する接続手段と、前記半導体チップを被覆し且つ前記複数の導電路間の前記分離溝に充填され前記導電路の裏面を露出して一体に支持する絶縁性樹脂とを備えた半導体装置であり、前記第2の導電路は、前記半導体チップの外側に設けられ、前記第2の導電路から前記半導体チップの裏面に延在される配線を介して外部接続パッドが設けられることを特徴とした半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (6件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA10 ,  4M109FA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-237055   出願人：セイコーエプソン株式会社
• リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-180140   出願人：松下電子工業株式会社
• リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-248054   出願人：松下電子工業株式会社